世界の半導体材料市場データ

半導体、FPD、MEMS、ナノテクノロジー関連製造装置・材料産業の国際的な工業会で、同分野の市場調査や統計活動も行うSEMI（本社：米国カリフォルニア州）では、世界の半導体材料市場データを提供する年間情報サービス"Material Market Data Subscription (MMDS)"を発行いたしております。

当年間情報サービスでは、シリコン、SOIなどの製造材料とリードフレーム、基板などのパッケージング材料について個別に調査分析し、出荷数の推移などのデータをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

調査対象材料

• 製造材料
  • シリコン
  • SOI
  • フォトマスク
  • レジスト
  • 付属物
  • ガス
  • 化学薬品
  • ターゲット
  • CMP
  • その他
• パッケージング材料
  • リードフレーム
  • 基板
  • ボンディングワイヤー
  • ダイアタッチ
  • 成形コンパウンド/封止材料
  • セラミックパッケージ
  • その他

調査対象地域

• 北米
• 欧州
• その他（ROW）
• 日本
• 台湾
• 韓国
• 中国