70件のファブプロジェクトが2009年の業界見通しを明るくする

半導体・FPD・MEMS・ナノテクノロジー・太陽光発電・その他関連製造装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会であるSEMIが発行した報告書「World Fab Forecast」 によると、 2008年の世界における半導体ファブ設備投資は20%減少すると予測されていますが、 70件を超えるファブプロジェクトによって、 2009年には20%を超える投資が行なわれる見込みです。 当報告書では、 2009年に予定される53のファブ設備プロジェクトや最大21件のファブ建設プロジェクトについて取り上げています。

2008年は、 300mmプロジェクトが全ファブ設備投資のおよそ9割を占めます。 一方、 全設備投資の約69%は65nm以下の技術ノードです。 2008年の年間の半導体ファブキャパシティはおよそ1,600万枚のウエハ（200mm）となり、 2007年の17%増に比べるとわずか9%の成長率となります。 2009年には約10%の成長率と見込まれています。

メモリが半導体ファブキャパシティ全体の最大シェアを構成し、 2008年は40%となります。 これについでファウンドリが20%強、 15%がロジックです。 2009年はメモリがわずかにシェアを拡大し42%となるものの、 ファウンドリやロジックのシェアはそのまま横ばいとなる見込みです。

ファブ建設プロジェクトへの投資には劇的な変化がありました。 多くのプロジェクトは2008年中に遅れが生じ（建設投資が減少：2007年の38%減）ましたが、 遅れていた多くのプロジェクトが2009年にずれこんで開始されるため、 建設投資は50%を超える成長を見せることになるでしょう。

過去10年にわたって、 日本はファブ設備に最大の投資を行なってきました。 しかしこの状況は2009年には変化し、 台湾や韓国がファブ設備、 建設投資において日本を追い抜くことになります。 2009年までには（日本を除く）アジア太平洋諸国の全投資における両国のシェアは（2006年の50%からさらに）67%を超える見込みです。 2008年には半導体企業4社のみが15億米ドルを超えました。 World Fab Forecastの予測では、 2009年にはその二倍の企業が同程度の設備投資をするものと見ています。

当報告書では設備投資、 キャパシティ、 技術、 製品に関する詳細な分析から、 各ファブの詳細、 今後18ヶ月の予測などを掲載しています。 これらのツールはファブ設備や建設投資を詳細に理解し、 建設プロジェクトやファブ設備、 技術レベル、 製品などに関する設備投資についてよりよく学ぶための貴重な情報となります。