CMP (化学・機械的研磨) 装置/材料の市場

CMP技術はIC製造の後工程において確立しておりますが、CDの小型化および低誘電率(low-k)材料や銅配線などの新技術の導入によって平坦なウェハー表面への規定や課題が増大し、結果的に前工程のウェハー処理へのCMPの導入が急速に進んでいます。

多様な産業セクタにおける成長市場の戦略的調査を専門としております調査会社Business Communications Company, Inc.（本社：コネチカット州）では、CMP装置/材料/アプリケーションを詳細に調査・分析した報告書"Chemical Mechanical Polishing Equipment and Materials: A Technical and Market Analysis"を発行致しました。

当報告書では、CMP技術とアプリケーションの詳細な分析、技術的・事業的な問題、各市場部門の国内外の競合、現在と将来の市場規模と成長、CMP装置/ポストCMP装置/CMPスラリー/CMPパッド/CMPパッド用コンディショナーなどの世界の生産者と提供者、主要なユーザー、新たな発展、技術的な変化とその影響などを調査・分析し、29の図表を含む166ページにわたり、概略下記の内容でお届けいたします。

イントロダクション

エグゼクティブサマリー

業界概要

• 半導体アプリケーション
• 記憶装置アプリケーション
• 市場
• 産業構造
• CMPの統合市場

技術的概要

• 研磨と平坦化
• 化学的機械研磨(CMP)
• CMPプロセスのタイプ

CMP装置

• 洗浄と平坦化
• 新開発
• CMP装置業界の構造
• CMP装置の市場

CMPスラリー

• 形状と出荷
• タイプ
• 新開発
• CMPスラリー業界の構造
• CMPスラリー市場

化学消耗品、PAD、PAD用コンディショナー、フィルター

• その他のCMP化学物質
• PAD、PAD用コンディショナー、フィルター

付I

• CMP装置、スラリー、消耗品のユーザー