電子部品におけるプラスチックの北米市場

2006年における熱可塑性プラスチックおよび熱硬化性樹脂の出荷量は5億8600万ポンドと推測されており、2011年には7億ポンドを超えるものと思われます。

30年以上にわたる実績のある高品質な市場調査報告で著名な米国の調査会社 BCC Research (本社：コネチカット州) では、電子部品におけるプラスチックの北米市場を調査分析し、体系的にまとめた報告書 "Plastics in Electronic Components" を発行いたしました。

当報告書では、北米におけるコンピュータ、通信、自動車など電子部品を利用する産業のプラスチック市場を調査し、市場の概要、2011年までの将来予測、技術のトレンド、特許分析、主要参入企業のプロファイルなどを含め概略下記の構成で取り上げております。

イントロダクション

エグゼクティブサマリー

第1章 電子部品向け樹脂

• 熱可塑性プラスチック
• 熱硬化性樹脂

第2章 電子部品

• アクティブデバイス
• アクティブ/パッシブデバイス
• パッシブデバイス
• プラスチックの誘電特性
• プリント基板（PCB）
• 電子パッケージング
• 成形電子製品
• 電子機器市場の将来予測サマリー

第3章 用途別市場

• コンピュータおよびビジネス機器
• 家電
• 自動車部品
• 電気製品
• 医療機器
• 市場予測

第4章 電子部品技術のトレンド

• 微小化の重要性
• パッケージング
• マイクロ成形の概念
• セラミックからプラスチックへの置き換え
• 薄壁電子部品
• フレキシブル・エレクトロニクス
• プリント・エレクトロニクス

第5章 電子部品産業の概要

• 主要電子部品製造業者
• 電子部品産業の構造

第6章 樹脂生産企業

• 樹脂電子部品市場の主要企業

第7章 価格

第8章 電子部品成形企業

第9章 規制

第10章 リサイクル

• 米国
• 欧州
• アジア

第11章 環境問題

• PCBの廃棄
• ハロゲンフリーPCB

第12章 企業プロファイル