世界の金属・セラミック射出成形市場

当報告書では、金属・セラミック射出成形の各種技術、産業構造、世界市場の動向などについて調査分析し、エンドユーザー産業・アプリケーション別の市場規模実績・予測、特許の概要、技術的課題、R&D動向、主要製造業者のプロファイルなどをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章 サマリー

第2章 粉末射出成形

• イントロダクション
• プロセス
• 粉末製造
• 原料調整
• 射出成形
• 脱バインダ
• 焼結
• 金属射出成形（MIM）の設計
• 粉末射出成形（PIM）のメリット
• PIMのデメリット
• PIMの製品品質
• 金属成形技術
• PIM製品と市場区分

第3章 粉末射出成形技術

• イントロダクション
• パーツ・射出成形の設計
• 金属・セラミック・合金材料
• 噴霧化
• 酸化物の還元
• カルボニルの分解
• 微粉砕、など

第4章 PIM産業の構造

• 粉末・原料製造業者
• MIMパーツ・コンポーネンツ製造業者
• 市場規模・市場シェア、など

第5章 競合プロセス

• キャスティング
• 従来の粉末冶金
• 粉末成形プレス
• 固体焼結、など

第6章 企業プロファイル

第7章 PIM材料

第8章 セラミック材料

第9章 市場・アプリケーション

第10章 特許分析

第11章 特許の要旨

第12章 液体射出成形（LIM）

第13章 LIM：企業プロファイル

第14章 LIM：特許の要旨

第15章 主要課題

第16章 付録