当報告書では、スパッタリングプロセスおよびスパッタリングターゲットの利用動向、研究開発動向などについて調査分析し、アプリケーション産業・アプリケーション製品・ターゲット材料・地域別の市場分析・予測(〜2012年)、主要企業のプロファイルなども盛り込み、概略下記の構成でお届けいたします。
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 概要
- イントロダクション
- スパッタリングプロセスのレビュー・最近のニュース
- スパッタリングプロセスにおける最新の開発動向
- スパッタリングプロセスの現在・未来のアプリケーション
- エレクトロニクス
- 機械・化学製品
- センサー・計装器
- エネルギー
- 光学コーティング
- ライフサイエンス
- ナノテクノロジー
- その他
第3章 スパッタリングターゲット・スパッタ膜製品
- イントロダクション
- スパッタリングターゲットタイプ
- ターゲット材料・アプリケーション
- 製造手法
第4章 世界市場
- 市場分析概要
- 世界市場のサマリー
- 総市場
- アプリケーション別市場
- 材料タイプ別市場
- 地域別市場
- エレクトロニクス部門
- マイクロエレクトロニクス
- データストレージデバイス
- 最先端ディスプレイ
- 機械・化学製品部門
- 耐摩耗性・耐食性被覆
- 固形潤滑剤
- 粒子被覆・表面改質被覆
- センサー・計装器部門
- エネルギー部門
- 太陽電池
- 電池
- 燃料電池
- 高温超伝導体
- 薄膜ヒーター
- 光学コーティング部門
- その他の部門
- ライフサイエンス
- ナノテクノロジー
- ウェブ被覆、など
- その他のアプリケーション:現在の市場状況
第5章 世界の産業構造
- 世界の産業構造
- スパッタリングターゲット製造業者
- 地域別製造動向
- 地域別比較分析
第6章 企業プロファイル
第7章 産業におけるR&D
- スパッタリング産業の発展に向けた取り組み
- その他の分析
第8章 特許分析
図表