通信分野の調査会社として定評のあるBishop & Associates, Inc.（本社：イリノイ州）では、4種類の2ミリバックプレーンコネクタの世界市場を詳細に調査し、体系的にまとめた調査報告書"The World Market for 2mm Backplanes Connector Systems"を発行致しました。
当報告書は、全7章の詳細レポートから構成され、製品、地域･エンドユーズ市場別の市場統計や市場動向、主要メーカを記述致しております。また、2007年までの将来予測を掲載し、豊富な図表を使用してわかりやすくまとめ、以下のような内容でお届け致します。
Chapter 1 調査範囲と方法論
Chapter 2 イントロダクションおよび定義
- イントロダクション
- 定義
- コネクタの種類
- 製品比較
- アプリケーション
Chapter 3 2ミリバックプレーンコネクタ市場
- 世界市場の規模
- 主要な製品別の市場規模
- 地域別の市場規模
- 主なエンドユーズ市場
- 地域別の主なエンドユーズ市場
- 製品の機能：モノブロックとハイブリッド
Chapter 4 2ミリバックプレーンコネクタの市場予測
- 2007年までの世界市場の予測
- 製品別の将来予測
- 地域別の将来予測
- モノブロックおよびハイブリッドの予測
- 主なエンドユーズ市場の将来予測
- 2003年の概要
Chapter 5 2ミリバックプレーンのメーカ
- 主要なメーカと市場シェア
- 主なメーカ別の製品チャート
- 主なメーカの市場戦略（6社）
Chapter 6 市場の動向
- 価格動向
- アプリケーションの動向
- 集密度の傾向
- コンパクトPCI
- コンパクトPCI vs. VME
- Futrebus+の動向
- 新規市場参入者
- 将来的な開発動向
- CEMの動向
- その他の動向
- キャパシティ
- OEM企業およびCEMのブレークアウト
- 求められるより高い性能
- 高速バックプレーンの性能
- 2ミリの分野で成功する継承者
- 表面実装
Chapter 7 主要な調査結果と結論
電子部品/半導体
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