電子コネクター分野の市場調査において世界的に評価の高い米国の調査会社 Bishop & Associates, Inc.
(本社:イリノイ州) では、急速な市場拡大により出荷量あるいは売上にて平均以上の急成長が期待される20のコネクター・タイプについて調査・分析した調査報告書
"Connector Types And Technologies Poised For Growth"
を発行いたしました。
当報告書では、コネクターの設計/アプリケーションに影響をもたらすと見られる既に市場をリードしている新技術、及び新興技術について検証しながら、2006-2010年間における20種のコネクター・タイプの売上を牽引する主要市場トレンドを明らかにし、概略下記のような問題を取り上げております。
- 出荷量/売上において異例の急成長が見込める既存のコネクター・タイプ
- コネクター成長の牽引力となる新製品と技術
- これらのコネクターを使用する産業部門とその理由
- これらのコネクターの主要製造業者
- 産業規格が定められている製品に対する製造業者による差別化の方法
- これらのコネクターの成長を牽引する特定のアプリケーション
- 2006-2010年間におけるこれらの成長コネクターの市場価値の予測
- デファクト/業界標準による成長への影響の大きさ
- 標準化されたハードウェア基盤に適合するハードウェア製造への関心を増大させている要因
- 新たな基本資材技術によるコネクターの設計/製造/利用方法への変化
- 製造設計/研究のグローバル化によるコネクター市場への影響
- より高速かつ高密度なインターフェースへのシステム要求は次世代コネクター技術の開発を必要とするか
- 次世代コネクターの開発はコネクター業界の統合を進めるか
- ワンピース/ツーピース・コネクターは復活しているか、及びその理由
- 光インターフェースが銅インターフェースを出荷量にて駆逐し始める時期
- 世界的な環境的制限による現在と将来の相互接続設計への影響
- 計算/通信/消費者娯楽の統合による相互接続設計への影響
- 新たな接続システムの開発を要求する無線ビデオ/発光ダイオード照明/RFIDなどの新製品クラス
- 次世代装置の相互接続の要件を満たすために対処すべき技術格差
- 銅ケーブル/コネクターへの無線装置導入による影響
- 組み込みコンピューティングに対する新たな業界標準によるニッチ市場の成長や特定コネクターへの影響
- 通信/産業統制/ホーム・ネットワーク市場においてデファクト標準となったネットワーク・トポロジー
- 世界の人口動態による新たな電子製品の開発や全体的な市場規模への影響
- プロセッサ・ソケットのピングリッド・アレイからランドグリッド・アレイ・コネクターへの変換を促進する要因
- 10Gb/s以上やコスト削減問題に対応するための高速バックプレーン・コネクターの進化の方法
- Advanced TCA、AMC、TCAの優劣比較とこれらの目標とする市場、今後4年間のコネクター売上
- シリアル接続はパラレルATAに完全に取って代わるか?SATA仕様の代替は高速性能のヘッドルームを提供するか
- 自動車用電子機器はより多くの同軸ケーブルを使用するか?光ファイバー・ネットワークはさらに普及するか?