コネクタ業界のロードマップ

電子コネクタ分野の市場調査において世界的に評価の高い米国のBishop & Associates, Inc.（イリノイ州）では、世界の電子コネクタ市場のロードマップを提供する調査報告書"Connector Industry Roadmap Report"を発行いたしました。

当報告書は、コネクタ技術、コネクタ市場セグメント、製品カテゴリー、長期予測及び他の電子部品・製品セクターに関するロードマップを提供し、概略下記の構成でお届けいたします。

エグゼクティブサマリー

• 結論
• 予測
• 市場動向
• 技術動向
• 製品概要
• 分野

概要

• イントロダクション
• 相互接続レベル
• 市場セグメント
• コネクタデザイン
• 事業の推進力
• ロードマップ
• 業界の動向
• アウトソーシング
• 主な動向
• 重要地域 北米、EU、日本
• 米国政府のイニシァティブ
• NEMIのロードマップ

第1章 技術動向

• コネクタと他の競合製品
• 接続回路
• 電気 vs. 電子
• より簡易な技術
• 業界基準
• 電子技術
• ムーアの法則
• 応用
• コア技術
• 製造動向
• 技術的障害
• 開発のための重要領域
• 主に削減されるもの

第2章 技術的なロードマップ作り

• ロードマップとは何か
• ロードマップの例
• なぜ長期的なロードマップが必要なのか
• 取引機密問題
• ロードマップの活用方法
• ロードマップの基本
• 実際の問題解決−iNEMI
• コネクタロードマップの概要
• サンディア研究所の報告書

第3章 業界動向

• 業界の範囲
• 業界の定義
• 市場の特徴
• 将来の市場の特徴
• 市場規模と範囲
• 地域的ミックス
• 長期的成長率
• IC vs. コネクタ市場の業績
• 2004年、2009年のコネクタ市場
• 市場セグメントのトレンド
• 地域の動向
• エンジニアリングの立地動向
• 調査−重要なロードマップ動向
• 重要な動向と障害
• コネクタ業界の動向のまとめ
• 他の重要な点
• 無線業界におけるコネクタ
• コネクタの背景
• アウトソーシング
• 北米製造部門にとっての障害
• 1985年から2015年の予測シナリオ

第4章 製品ロードマップ

• テストソケット
• バーンインソケット
• 製品向けICソケット
• DIMMメモリソケット
• SODIMMメモリソケット
• Intelのマザーボード
• メモリカード・レセプタクル
• PCBコネクタ−PCIエクスプレス
• PCB新カード・エクスプレスカード
• 汎用PCボードコネクタ
• Min電線 vs. 基板FEC・FPC
• 他のWTBコネクタ
• Minボードスタッキング
• 2mmバックプレーンコネクタ
• 高性能バックプレーンコネクタ
• 光コネクタ
• RF同軸コネクタ
• 電源コネクタ
• PCB端末ブロック
• IEC・NEMI端末ブロック
• RJ11-45 IOコネクタ
• 産業イーサネットコネクタ
• 自動車用コネクタ
• USB・IEEE1394IOコネクタ
• WiFiブルートゥースの普及
• バックプレーンに関する追加事項

第5章 将来予測

第6章 エレクトロニクス市場のロードマップ

• 世界経済の動向
• 自動車
• 宇宙・防衛システム
• 基板ユニット
• 家電製品
• デジタルシリコン
• ディスプレイ
• MEMS・マイクロインターコネクト
• エネルギー貯蔵−電池
• 環境電子機器
• 最終組み立て
• 相互接続基板−PCB
• 相互接続基板−セラミック
• 大規模事業システム
• 大量データ保存
• モデリング・シミュレーションデザインツール
• 光ファイバー
• エレクトロニクスパッケージング
• 受動素子
• ポータブル製品
• 熱力学