世界の高速コネクター市場の進化

コネクター分野の市場調査において世界的に評価の高い米国の調査会社 Bishop & Associates, inc.（本社：米イリノイ州）では、電子コネクター市場についての各種統計を詳細に調査分析した報告書 "Evolving High Speed Connectors" を発行いたしました。

当報告書では、高速コネクターのアーキテクチャや特徴、課題などの概要に加え、バックプレーンコネクター、ミッドプレーンコネクター、メザニンコネクター、高速バックプレーンケーブルアセンブリーの主要製品および主要サプライヤーに関する調査、市場分析/将来予測、技術革新などについて様々な角度から分析し、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章 調査範囲および方法論

第2章 イントロダクションおよび定義

第3章 高速コネクターの基礎

• 共通のバックプレーンアーキテクチャ
• 高速伝送回線の問題
• 高速コネクターを定義づけている特徴
• パフォーマンス計測システム

第4章 高速化の必要性

• 高速インターフェースへの市場発展要因
• スピード vs. 密度
• 業界標準の影響
• 市場動向

第5章 高速インターコネクトシステムの要素

• ドライバー/レシーバー技術
• プリント基板材料
• プリント基板の設計と製造

第6章 高速バックプレーン/ミドルブレーンコネクター製品の概要

• Amphenol TCS：VHDM, VHDM-HSD, GbX, Ventura, Aptera, Crossbow
• ERNI Components：ERmet ZD, ERmet zeroXT
• FCI：Metral 4000, AirMax VS
• ヒロセ電機：Hx2
• 3M：HSHM
• Molex：VHDM, VHDM-HSD
• Tyco Electronics：HS3, HM Zd, MultiGig RT
• Micro TCA Connectors

第7章 高速メザニンコネクター

• アーキテクチャ
• メザニン実装の利点
• インターフェースタイプ/構成
• 用途
• 標準規格の役割

第8章 高速メザニンコネクター製品の概要

• Amphenol TCS：VHDM Stacker, NeXLev
• ERNI：MicroSpeed, Stacking ERmet Zd
• FCI：Meg / Gig Array, Stacking AirMax VS
• 富士通：MicroGiGaCN
• HARTING：AMC Connector
• ヒロセ電機：IT1, IT-2, IT-4シリーズ
• Interconnect Systems：HILo
• Molex：Plateau HS Mezz, AMCコネクター
• Samtec：Rise-Up, Q Pairs, Sam Array
• Tyco Electronics：Mictor, STEP-Z, AMC
• 山一電機：AMC

第9章 高速バックプレーンケーブルアセンブリー

• ケーブルの接続
• ケーブルアセンブリの特徴
• 主な用途

第10章 主要高速バックプレーンケーブルアセンブリーサプライヤーの概要

• WL Gore & Associates
• Meritec
• Molex
• Samtec
• Sanmina SCI
• Tensolite
• Tyco Electronics
• その他

第11章 コネクターの設計上の特徴

• イントロダクション
• バックプレーンコネクター
• 直交ミッドプレーンコネクター
• メザニンコネクター
• 高速ケーブルアセンブリー
• 物理属性の比較
• 電気パフォーマンスの比較

第12章 市場分析/将来予測

第13章 光ファイバーオプション

第14章 高速コネクターの技術革新

第15章 主要調査結果と総論

付録