当報告書では、世界および北米地域のエレクトロニクス製造業とコネクター市場について調査分析し、アウトソーシング・オフショアリングの動向、中国など新興市場の台頭とその影響、米国国内市場の動向、国内製造インフラ関連の課題、コネクター産業の詳細予測、政府・民間の活動、主要企業データなどをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。
第1章 現状分析
- Intel：中国に25億ドルのチップ製造工場を建設
- タイムフレーム・スコープ
- マインドセット
- これまでの経緯
- 2000年以降のパラダイムシフト
- チャイナシンドローム
- 世界のコネクター市場
- コネクター製品の設計：地域別、など
第2章 製造インフラ
- 現状分析
- National Research Councilの調査結果
- グローバル化のイネーブラーとしての情報技術
- OEM製造業者のグローバル化と北米における製造の減少
- インフラ
- 北米の主要OEM企業
- 委託製造：アウトソーシングなど
- EMSプロバイダートップ20社
- PCB産業
- PCB製造業者トップ50社
- 半導体産業
- 半導体製造業者トップ25社
- コネクター産業
- コネクター産業のサプライチェーン、など
第3章 台湾の例
- 世界市場におけるアジアのトラ
- 背景
- ITRI（Industrial Technology Research Institute）
- ITRIの概要
- 台湾企業
- 出荷量実績：IT製品カテゴリー別
- 製造拠点・出荷先
- 将来見通し
- 世界のIT市場における台湾のシェア：2005-2008年、など
第4章 米国の製造データ
- 米国の総製造量
- 製品・サービス
- 製品タイプ別出荷額：1992-2006年
第5章 北米地域のコネクター産業の動向・ロードマップ
- 世界のコネクター産業
- 北米地域の成長率 vs 世界の成長率
- コネクター産業予測：市場区分別
- 2008年の見通し
- 半導体・コネクターの予測：2007-2011年
- 自動車部門
- 通信/データコム部門
- コンピューター&周辺機器部門
- 地域別市場シェア、など
第6章 コネクターのロードマップ・総論
- 技術ロードマップ
- パッケージングレベル別分類
- 課題
- 技術ロードマップ：コネクタータイプ別
- 製造動向
- モジューラーアセンブリ
- 最新メタルフォーミング
- マーキング・パッケージング、など
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