アジアにおける半導体の製造能力動向

アジアでの半導体生産は半導体専業工場やメモリ製造業者の健闘により上昇傾向にあり、垂直統合型デバイスメーカー（IDM）によるファブライト・モデルへの関心の高まりが、今後さらなる成長を促すものと見られます。また、アジアは欧州や米国のIDMからの投資も引き付けています。

当報告書は、アジア全体、および地域諸国の半導体製造能力の動向や今後5年間の予測のほか、主要生産工場の製造能力、加工技術、ウエハサイズなどについて、概略以下の構成で取り上げています。

エグゼクティブサマリー

イントロダクション

アジアにおける半導体製造工場の概要

• 半導体製造能力向上の影響因子

アジアにおける300mm製造工場

半導体加工の開発協定とジョイント・ベンチャー

アジアの設備投資概要

国別に見るアジアの半導体製造能力（2006〜2011年）

• アジアの半導体製造能力
• 製造工場の加工技術比較

台湾の半導体製造の概要

• TSMC
• UMC
• Powerchip Semiconductor Corporation（PSC）
• ProMOS Technologies
• Winbond
• Nanya TechnologyとInotera Memory

韓国の半導体製造の概要

• Samsung
• Hynix
• MagnaChip
• DongbuAnam
  • 活性因子
  • 課題

中国の半導体製造の概要

• SMIC
  • 活性因子
  • 課題

シンガポールの半導体製造の概要

• Chartered
  • 活性因子
  • 課題

日本の半導体製造の概要

• 活性因子
• 課題

マレーシアの半導体製造の概要

• 活性因子
• 課題

その他

• インド
  • 活性因子
  • 課題
• ベトナム
  • 活性因子
  • 課題

結論

調査手法

関連調査報告書

図表