世界の電子部品およびパッケージのリーン・マニュファクチャリング市場

電子装置は、一斉により小さくより複雑になっています。この傾向に合わせて個別素子を生産する受動部品メーカーは高度に統合されたコンポーネントを納品する必要があります。

ハイテク分野におけるコンサルテーションと市場調査を専門としている米国の調査会社 Frost & Sullivan (本社：テキサス州)では、世界の電子部品およびパッケージのリーン・マニュファクチャリング市場について詳細に調査分析し、体系的にまとめた報告書 “World Lean Manufacturing Markets for Electronic Components and Packages”を発行いたしました。

当報告書は、世界の電子部品およびパッケージのリーン・マニュファクチャリング市場に関して、抵抗器、コンデンサー、インダクタおよび変圧器を含む電子部品、およびBGA、CSPおよびMCMなどのパッケージ市場を分析し、技術的トレンドおよび業界が直面している課題を研究し、さらに市場シェア改善について戦略的提言をするなど、概略下記の構成で取り上げております。

1. エグゼクティブサマリー

2. 世界のリーン・マニュファクチャリング市場全体

• 概要
  • 全体の収益予測
  • 促進因子
  • 阻害因子
  • 未来の電子部品技術
  • 未来の先進的パーケージ技術

3. 電子部品市場全体

• 部品市場全体
  • 市場の概要と定義
  • 抵抗の技術トレンド
  • コンデンサーの技術トレンド
  • インダクタの技術トレンド
  • 変圧器の技術トレンド
  • エンドユーザー分析 I, II
  • リーン・マニュファクチャリングの戦略

4. 電子パッケージ市場全体

• 電子パッケージ市場全体
  • 市場の概要と定義
  • ボール・グリッド・アレーの技術トレンド
  • チップ・スケールパッケージの技術トレンド
  • マルチ・チップ・モジュールの技術トレンド
  • エンドユーザー分析 I, II
  • リーン・マニュファクチャリングの戦略