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【 英文市場調査報告書 】

パワー半導体パッケージングのアウトソーシング市場

Outsourced Power Semiconductor Packaging Markets

商品コード : 59679 Frost & Sullivan
出版日: 2008/01
発行 : Frost & Sullivan
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概要 原文目次
※この商品は英文にてご提供いたします。

Abstract

The study throws light on the outsourced power semiconductor packaging market.

Table of Contents

1 OUTSOURCED POWER SEMICONDUCTOR PACKAGING MARKET

  • Executive Summary
    • Introduction
    • Project Scope and Methodology
    • Key Findings
  • Analysis of the Global Market for Indipendant/Outsourced Power Packaging
    • Market Overview
    • Industry Challenges
    • Market Drivers
    • Market Restraints
  • Discrete Power Semiconductor Market
    • Total Revenue Forecasts
    • Individual Revenue Forecasts
  • Power Semiconductor Packaging Market
    • Overall Forecasts
    • Life Cycle of Packages Studied
    • Individual Revenue Forecasts
  • Power Semiconductor Packaging Market Regional Trends
    • Revenue Forecasts
  • Pricing Trends and Competitive Analysis
    • Pricing Trends
    • Competitive Analysis
    • Market Share Estimates
  • Summary and Conclusion
    • Summary
    • Strategic Conclusion
  • Appendix
    • Appendix I
    • Appendix II
  • Decision Support Database
    • DSD' s
概要 原文目次
※この商品は英文にてご提供いたします。
【 英文市場調査報告書 】
パワー半導体パッケージングのアウトソーシング市場
Outsourced Power Semiconductor Packaging Markets
出版日: 2008/01
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価格

※ドル建て価格の商品のお支払いは、銀行レート (TTS: 95.20) 換算による円建てのご請求書にて承ります。

US $ 6,000 換算 -> ¥ 571,200 (税抜) Web Access (Regional License)
US $ 6,500 換算 -> ¥ 618,800 (税抜) Hard Copy & Web Access (Regional License)
商品コード : 59679
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