携帯電話向けチップセットの世界市場の分析と予測（2008〜2012年）

携帯電話をさらなるモバイル・コミュニケーション端末へと変化させるためには、接続性が最大の活性因子であり、携帯電話向け半導体の市場では様々な新しい接続用半導体が成長しつつあります。接続用半導体による収益は2007年に21億米ドル、2012年に46億米ドルと予想されています。

当報告書では、Bluetooth、FMラジオ、WiFi、GPS、WiMAX、携帯TV、UWB、およびNFCの8つの新技術の詳細や、携帯電話への導入分析などを盛り込み、図表を含む34ページにて概略下記の構成でお届けいたします。

IDCの見解

本調査について

• 調査範囲
• 調査手法

概況

• 携帯電話の使用方法を変える接続性

今後の展望

• 市場予測と前提条件
  • 主な収益となる接続性
  • 携帯電話の無線インターフェイスにより異なる接続性の付随率
  • 携帯電話用接続性からコンボ・チップへの移行
  • 接続性別の携帯電話向けコンボ・チップの詳細
  • 前提条件
• 市場の背景

主な提言

参考資料