フリップチップ製造向けリソグラフィおよびエッチング市場

フリップチップパッケージングは現在、CAGR28%で成長しており、主にリソグラフィおよびエッチング市場がその恩恵を被っています。

通信や集積回路、コンピューターの工業分野の市場調査で世界的に高い評価を得ております The Information Network（本社：ペンシルバニア州）では、フリップチップ製造向けリソグラフィおよびエッチング市場について調査分析し、体系的にまとめた報告書 "Lithography and Etch Market Analysis For Flip Chip Manufacturing"を発行いたしました。

当報告書では、フリップチップ、リソグラフィ、UBMエッチングの各分野における技術面やコスト面での課題と動向について詳細に調査分析し、フリップチップおよびWLP市場の成長要因や市場機会に関する分析も盛り込み、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 フリップチップの課題と動向

• イントロダクション
• ウエハバンピング
  • はんだバンプ
  • 金バンプ
  • 銅ピラーバンプ
  • 銅スタッドバンプ
  • C4NP
• ウエハレベルパッケージング(WLP)
• パッド再分布
• ウエハバンピングのコスト
  • ウエハの再分布とバンピングコスト
  • WLCSP（ウエハレベルチップスケールパッケージ）の隠れたコスト
  • 高品質ダイ当たりのWLCSPコスト
  • ウエハレベルのアンダーフィルコスト

第4章 リソグラフィの課題と動向

• 課題
  • 技術的パフォーマンス
  • 設備投資
  • 消費財のコスト
  • スループット
  • 利用の容易さ
  • 柔軟性
  • 機器のサポート
  • レゾリューション
  • はんだバンプ形成
  • 金バンプ形成
• 露光システム
  • イントロダクション
• 競合技術
  • インクジェットプリンティング
  • ステンシル/スクリーンプリンティング
  • 無電解処理

第5章 UBMエッチングの課題と動向

• イントロダクション
• 技術面での課題と動向
  • プロセスフロー
  • エッチングプロセス
  • 化学エッチング
• バッチ vs シングルウエハエッチング

第6章 市場分析

• フリップチップおよびWLP市場の成長要因
  • 小型ダイ用WLP
  • 中型ダイ用WLP
  • 大型ダイ用WLP
• 市場機会
• 課題
• フリップチップ市場
• リソグラフィ市場
  • アライナー vs ステッパー
  • 市場分析
• ウェットエッチング市場

図表