プラズマエッチング：市場分析および戦略的諸問題

VLSI回路のパターン形成のためのウェットエッチングを置き換えたプラズマエッチングはすでに成熟したテクノロジーであると見られています。しかし、このテクノロジーはダイナミックであり、新しい世代のデバイスが登場するたびに新しい課題が提起されます。かつてはバッチシステムで支配されていたこの市場は、シングルウェーハ方式へ向けて方向転換をとげています。

先端技術分野の調査会社として世界的に高い評価を得ております米国の調査会社 The Information Network 社は報告書 ”Plasma Etching: Market Analysis and Strategic Issues” をジャスト イン タイムで（発注時に内容を更新して）お届けいたします。本報告書で示されている市場予測はバッチとシングルのウェーハ リアクタ デザインに分割されております。

1. エグゼクティブサマリー

• 技術的諸問題の要約
• ユーザー関連諸問題の要約
• サプライヤ関連諸問題の要約
• 市場予測の要約

2. 技術的諸問題および動向

• プロセスの諸問題
• プラズマストリッピング
• 安全に関する諸問題

3. 市場予測

• 装置市場に対するテクノロジーの動向の影響
• 市場予測の前提
• 市場予測

4. 戦略的諸問題：ユーザー

• ユーザーニーズの評価
• ベンダーのベンチマーキング
• コスト分析
• ユーザーとサプライヤの補完関係

5. 戦略的諸問題：サプライヤ

• 競争
• カスタマへの対応
• クラス 1 クリーンルームへの機器の対応