CMP技術、製品および市場に関する分析

当報告書では、CMP平坦化技術の概要、用途、消費財、CMP機器のベンダープロファイル、ユーザーの課題や市場に関する予測などを、概略下記の構成でまとめております。

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

• 概要
• 市場機会

第3章 平坦化技術

• 平坦化の必要性
  • リソグラフィ
  • 蒸着
  • エッチング
• 用途
  • 誘電体
  • 金属
• 平坦化技術
  • 局所平坦化
  • 全面平坦化
• CMP
  • 背景
  • 研究活動
  • 利点と不利点
  • プロセスパラメータ
  • デバイス処理パラメータ

第4章 CMPの消費財

• スラリー
• CMP後洗浄装置
• 研磨パッド

第5章 CMP機器

• シングルヘッドアプローチ
• マルチヘッドアプローチ
• 機器プロファイル
• クラスターツール
• CMP機器の競合機器

第6章 ユーザー課題

• 所有コスト
• ユーザー要件
• ベンダーのベンチマーク
• ユーザー・サプライヤの相互関係
• 信頼性
• 機器の保守性

第7章 市場予測

• 概要
• 市場予測の前提条件
• 機器市場
  • CMP研磨装置
  • エンドポイント検出装置
  • 薬品供給/混合装置
  • 膜厚/測定
• 消費財市場
  • スラリー
  • パッド