300ミリ/Cu/Low K の収束

The Information Network 社が発行いたしました報告書 ”300mm/ Copper/ Low-K Convergence: Timing, Trends, Issues, Market Analysis”は、300ミリ／Cu／Low Kの収束における技術的･経済的影響について分析したものです。300ミリ／ウエハーツール、Cu薄膜／エッチ／CMP、Low K材料の時期･トレンド･関連事項･市場分析が含まれており、同産業関係者の方々にとって大変有効な資料となるでしょう。

1. イントロダクション

2. 概要

• 技術関連事項についてのまとめ
• 市場予測についてのまとめ

3. 300ミリウエハーとそのトレンド

• イントロダクション
• 業界コンソーシアム
• 300mmウェハーの利点
• 小型ICメーカーへの影響
• ASICメーカーへの影響
• コスト
• オートメーションへの影響
• ICメーカーによるファブ計画
• サマリー

4. Cuに関する課題とそのトレンド

• Cuの利点
• Cu処理技術に関する課題
• 金属付着
• バリア
• 研磨
• 計測
• アルミニウムダマシンとの競合
• 機器サプライヤ向け銅電解めっき製品
• IC メーカーによる Cu 利用計画
• サマリー

5. 低誘電体層間絶縁膜（Low K dielectric）に関する課題とそのトレンド

• イントロダクション
• 理想低誘電体層間絶縁膜
• 低誘電体層間絶縁膜の種類
• 処理に関する課題
• サマリー

6. 市場分析

• 半導体市場
• 市場回復への道のり
• 市場予測に関する仮定
• 300mmウェハー市場
• 300mm機器市場
• Cu処理機器市場
• Low K市場