薄膜蒸着技術の動向、課題と市場分析

通信や集積回路、コンピューターの工業分野の市場調査で世界的に高い評価を得ております The Information Network（本社：ペンシルバニア州）では、薄膜蒸着技術について調査分析を行い、まとめた報告書 “Thin Film Deposition: Trends, Key Issues, Market Analysis”を発行いたしました。

当報告書では、PVD、CVD、ECD などといった各種薄膜蒸着技術の概要、特性、ベンダーが直面する課題や今後の市場の予測について、概略下記の構成でまとめております。

第 1 章 イントロダクション

第 2 章 エグゼクティブサマリー

第 3 章 PVD（物理蒸着）

• 概要
• スパッタリング技術
• プラズマ技術
• 反応装置の設計
• 半導体プロセッシング
• ターゲット

第 4 章 CVD（化学蒸着）

• 概要
• CVD 技術
  • APCVD
  • LPCVD
  • PECVD
  • HDPCVD
  • ALD

第 5 章 ECD（電解めっき）

• 概要
• 反応装置の設計
• 課題
• 添加剤
• 処理
  • スーパーフィリング
  • アスペクト比
• 銅カソード
• ウェット銅シード層

第 6 章 薄膜蒸着と薄膜の特性

• 概要
• 誘電体蒸着
  • 酸化ケイ素
  • 窒化ケイ素
  • 高誘電体層間絶縁膜
  • 低誘電体層間絶縁膜
• 金属蒸着
  • アルミニウム
  • タングステン/けい化タングステン
  • 窒化チタン

第 7 章 ベンダーの課題

• 概要
• 300mm プロセッシング
• 統合プロセッシング
• 銅
• 計測
• ESD
• パラメータテスト

第 8 章 市場予測

• 概要
• 主な課題
• 市場予測に関する仮定
• 市場予測
  • CVD
  • PVD
  • 銅めっき市場
  • 原子層蒸着市場