通信や集積回路、コンピューターの工業分野の市場調査で世界的に高い評価を得ております The Information
Network(本社:ペンシルバニア州)では、世界の IC 製造用機器および材料の市場に関する調査分析を行った報告書
"The Global Market for Equipment and Materials for IC
Manufacturing"を発行いたしました。
当報告書では、IC 製造に関連する各種機器および材料市場の動向、課題や今後の展望などについて、概略下記の構成でまとめております。
第1章 イントロダクション
第2章 低誘電体層間絶縁体の課題と動向
- Ideal Dielectric
- 低誘電体層間絶縁体の種類
- FSG
- HSQ
- ナノポーラスシリカ
- スピンオン・ポリマー
- BCB
- Flowfill
- CVD
- AF4
- PTFE
- プロセッシングの課題
- サマリー
- 統合課題
- 低誘電体層間絶縁体の課題
- プロセッシングの課題
第3章 リソグラフィの課題と動向
- 光学システム
- X 線システム
- 電子ビームシステム
- イオンビームシステム
- 新技術
- 総論
第4章CMP の課題と動向
第5章 FA(工場生産自動化)課題と動向
- 自動化の要素
- フレキシブルオートメーション
- 信頼性
- ツールの課題と動向
第6章 薄膜蒸着の課題と動向
第7章 プラズマエッチングの課題と動向
第8章 クラスターツールの課題と動向
- 定義
- デバイスの技術と統合プロセッシング
- 主要機能ユニット
- クラスターツールコミュニケーション
- 真空システム設計
- 動向
第9章 薬品および材料の課題と動向
- 液体薬品
- 純度要件
- 薬品管理
- 気体
- 薬品管理
- スパッタリングと蒸発材料
第10章 汚染の課題と動向
第11章 測定
- 欠陥検査/ウエハー検査
- 薄膜測定
- リソグラフィ測定
第12章 市場予測
- 市場影響因子
- 市場予測の前提条件
- Low-K
- リソグラフィ
- CMP
- FA
- 薄膜蒸着
- プラズマエッチング
- クラスターツール
- 薬品および材料
- クリーンルームおよび汚染
- 測定