IC製造用機器と材料の世界市場

当報告書では、IC製造に関連する各種機器および材料市場の動向、課題や今後の展望などについて、概略下記の構成でまとめております。

第1章 イントロダクション

第2章 低誘電体層間絶縁体の課題と動向

• イントロダクション
• 理想的な誘電体
• 低誘電体層間絶縁体の種類
  • FSG
  • HSQ
  • ナノポーラスシリカ
  • スピンオン・ポリマー
  • BCB
  • Flowfill
  • CVD
  • AF4
  • PTFE
• サマリー
  • 統合における課題
  • プロセッシングの課題

第3章 リソグラフィの課題と動向

• 光学システム
• X線システム
• 電子ビームシステム
• イオンビームシステム
• ナノ・インプリントリソグラフィ
• 新技術
• リソグラフィの所有コストにおける革新
• 結論

第4章CMPの課題と動向

• 平坦化の必要性
  • リソグラフィ
  • 蒸着
  • エッチング
• 用途
• 平坦化技術
  • 局所平坦化
  • 全面平坦化
• CMP

第5章 FA（ファクトリーオートメーション）課題と動向

• 自動化の要素
• フレキシブルオートメーション
• 信頼性
• ツールの課題と動向

第6章 薄膜蒸着の課題と動向

• PVD
• CVD技術

第7章 プラズマエッチングの課題と動向

• プロセッシングの課題
• プラズマストリッピング

第8章 クラスターツールの課題と動向

• 定義
• デバイスの技術と統合プロセッシング
• 主要機能ユニット
• クラスターツールコミュニケーション
• 真空システム設計
• 動向

第9章 薬品および材料の課題と動向

• 液体薬品
• 純度要件
• 薬品管理
• 気体
• 薬品管理
• スパッタリングと蒸発材料

第10章 汚染の課題と動向

• 液体薬品
• 気体
• 脱イオン水
• 処理機器

第11章 測定

• 欠陥検査/ウエハー検査
• 薄膜測定
• リソグラフィ測定

第12章 市場予測

• 市場影響因子
• 市場予測の前提条件
• Low-K
• リソグラフィ
• CMP
• FA
• 薄膜蒸着
• プラズマエッチング
• クラスターツール
• 薬品および材料
• クリーンルームおよび汚染
• 測定