中国のICパッケージング・試験産業

2006年、中国のICパッケージング・試験産業における出荷量は前年比48.4%成長の約68億米ドルの規模を記録しました。

情報通信技術分野の調査分析およびコンサルティングを専門とする台湾の調査会社Market Intelligence Center (MIC)（本社: 台北）では、中国のICパッケージング・試験産業について調査分析し、体系的にまとめた報告書 "Development of IC Packaging and Testing Industry Clusters in China"を発行いたしました。

当報告書では、中国のICパッケージング・試験産業における収益の推移（2002-2006年）や主要企業の発展動向などをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

目次

• 中国における半導体パッケージング・試験産業の発展
• Freescale Semiconductor
• Qimonda Technology
• RFMD Beijing
• Shenzhen STS Micro-Electronics
• Shanghai Matsushita Semiconductor
• Intel Product
• Nantong Fujitsu Microelectronics
• Changjiang Electronics
• STATS ChipPAC
• MICによる考察

図表

• 中国のICパッケージング・試験企業トップ10社：2006年
• 中国の主要パッケージング・試験装置メーカー：2007年
• FreescaleのR&D・製造ロケーション
• Qimonda AGのR&D・製造ロケーション
• STMicroのR&D・製造ロケーション
• Matsushita Electric Industrialのパッケージング・試験施設
• IntelのR&D・製造ロケーション
• 中国の半導体パッケージング・試験産業：収益：2002-2006年