地上無人センサー（UGS）：通信技術および市場

通信事業・コンピューター業界に詳しい米国の調査会社Practel, Inc.（本社：ニュージャージー州）では、地上無人センサーについて調査分析し、体系的にまとめた報告書"Unattended Ground Sensors: Communications Technologies and Markets"を発行いたしました。

当報告書では、地上無人センサー（UGS）への応用に適した通信技術、UWBおよびZigBeeの市場および技術の概要を調査分析し、WSN-UGSメッシュインフラのサポートへの適用性を分析とともに、WSN環境におけるUGSの特性を分析するなど、概略下記の構成でお届けします。

第1章 イントロダクション

• 概要
  • DARPA
  • IEEE
  • 詳細
• UWB
  • 概説
• ZigBee
• UGSベースWSN
  • 地上無人センサー
• 調査範囲
• 調査の構成
• 調査手法
• 対象読者

第2章 UWB：技術および市場特性

• 概要
  • 歴史
  • 障害
• 定義
  • 料金
• 周波数帯割当
  • 選択肢
• 主な機能
  • 通信機能
• 規格および規制
  • マルチバンドOFDM
  • DS-UWB
  • 規格団体
  • その他団体
  • FCCおよびETSI
  • ECMA International
  • Ofcomおよびその他
  • 比較
• アプリケーション
  • 概要
  • ホームセキュリティー：UGS
  • 電話
  • RFID
  • 通信およびイメージング
  • WPAN
  • イメージングシステム
  • 車両レーダーシステム
  • 測距
  • 公共安全
• WSN-UGSおよびUWB
  • 概要
  • 詳細
  • WSN-UGS：例
• 課題
• アプリケーションのサマリー
• UWB市場
  • 概要
  • 予測
  • UWB WSN-UGSの市場に関する注記
• 業界：UWBおよびWSN
  • Aether Wire & Location（現地化機器）
  • Alereon（チップセット）
  • Artimi（チップセット）
  • BBN（ラジオ、ファーストレスポンダー）
  • Camero（レーダー、ファーストレスポンダー用装置）
  • decaWave（チップセット）
  • Focus Enhancement（チップセット）
  • Freescale（チップセット、システム）
  • General Atomics（チップセット）
  • Multispectral（RFID、他）
  • Parco（RFID-ヘルスケア）
  • Pulse~ Link（チップセット）
  • Staccato（チップセット）
  • TriQuint（チップセット-国土安全保障アプリケーション）
  • Time Domain（チップセット-通信およびレーダーの融合）
  • Tzero（チップセット）
  • Ubisense（RFID-追跡）
  • Wisair（チップセット）
  • WiQuest（チップセット）

第3章 ZigBee

• 概要
• 技術
  • 主な特徴
  • 機器の種類
  • プロトコルスタック
  • プラットフォームに関する検討事項
  • ZigBee技術の長所および制限事項
• 標準化プロセス
  • ZigBee Alliance
  • 802.15.4：ZigBeeの基礎
• アプリケーション
  • 概要
  • ホーム
  • 製造
  • WSN-UGSおよびZigBee
• 市場
  • 期待
  • セグメント
  • 予測
• 業界
  • Airbee（ソフトウェア）
  • Amber（RFシステム）
  • Atmel（チップセット）
  • Chipcon-TI（チップセット）
  • Cirronet（モジュール）
  • Crossbow（WSN、微片）
  • Duolog（トランシーバー）
  • Eazix（モジュール）
  • Ember（チップセット）
  • Falcom（モジュール）
  • Helicomm（モジュール）
  • Jennic（チップセット-モジュール）
  • Freescale（チップセット）
  • Luxoft Labs（統合化）
  • M&R Lawugger GmbH（ソフトウェア）
  • Maxstream（WSNモジュール）
  • Moteiv（モジュール、ソフトウェア）
  • Nanotron（チップセット）
  • 沖電気工業（チップセット）
  • Renesas（プラットフォーム）
  • Silicon Laboratories（チップセット、モジュール）
  • Synapse
  • Telegesis（インテグレーター）
  • Ubiwave（メッシュネットワーク）
  • Uniband（チップセット）
  • ZMD（チップセット）

第4章 競合景観

• 競合環境
  • ブルートゥースおよびZigBee

第5章 UGS技術：特徴およびアプリケーション

• スマートセンサー構造
• ネットワーキング
• UGSの機能
  • 種類
  • 詳細
  • 将来の戦闘システム
  • インテリジェント軍需システム（IMS）
• 標準化：IEEE 1451
  • 概要
  • 同種規格
  • 詳細
• アプリケーション
  • 概要
  • アプリケーションの例
• 課題
• 市場：軍用

第6章 UGSベンダー

• BBN
• Crossbow（WSN）
• Crane（WSN-ZigBee）
• Dust Networks（USG-メッシュ）
• Intel（チップセット）
• Harris（UGS）
• IWT（メッシュ）
• L3（UGS）
• McQ（UGS）
• MeshDynamics（メッシュ）
• Millennial Net（メッシュ-UGS）
• Moteiv（WSN）
• MeshNetics（WSNソフトウェア）
• NRL（UGS）
• NorthropGrumman（UGS）
• Octave Technologies（ソフトウェア、WSN）
• Plextek（UGS用通信プラットフォーム）
• Rheinmetall（UGS）
• Selex（UGS）
• Sensicast（WSN）
• Strix（メッシュ）
• Telonics
• Models
• TextRon（UGS）
• Thales（UGS）
• Trident（UGS-UWB）
• Zeltech

第7章 結論

図表リスト