組込みプロセッシングにおけるPowerPCの市場機会

半導体およびエレクトロニクス産業の市場調査を専門としております英国の調査会社Semicast (本社：ノーサンプトン)では、組込みプロセッシングにおけるPowerPCの市場機会について調査分析し、体系的にまとめた報告書 "Opportunities for PowerPC in Embedded Processing"を発行いたしました。

当報告書では、マイクロコントローラー、マイクロプロセッサー、ASIC、ASSP、FPGAなどの組込みプロセッシングにおけるPowerPCの市場機会についてアプリケーション分野（20タイプ）別に調査分析し、2012年までの出荷量、収益、ASP予測、サプライヤーの市場シェア（2006年）、地域別分析などをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章 概要

• 総論

第2章 定義

第3章 組込みプロセッシングにおけるPowerPC：アプリケーション別

• 自動車（フード下エレクトロニクス）
• 自動車（エンターテインメントシステム）
• 携帯電話・通信機器
• 顧客宅内機器
• 有線通信インフラ
• 無線通信インフラ
• コンピュータープラットフォーム
• HDD・ストレージシステム
• オフィス機器・コンピューター周辺機器
• 有線ゲームコンソール
• ハンドヘルドゲームコンソール
• メディアプレーヤー/MP3プレーヤー
• カメラ・カムコーダー
• TV・セットトップボックス
• DVDレコーダー&プレーヤー
• その他の消費者向けエレクトロニクス
• 産業オートメーション&ドライブ
• 医療用エレクトロニクス
• チップカード&決済処理
• その他の産業用エレクトロニクス

第4章 組込みプロセッシングにおけるPowerPC：地域別

第5章 PowerPCベースのMCU/MPU

第6章 PowerPCベースのASIC/ASSP

第7章 PowerPCベースのFPGA

図表