世界の半導体ウエハ製造設備データベース：FabFutures

半導体、FPD、MEMS、ナノテクノロジー関連製造装置・材料産業の国際的な工業会で、同分野の市場調査や統計活動も行うSEMI（本社：米国カリフォルニア州）では、世界の半導体ウエハ製造設備のデータをまとめたデータベース "FabFutures" を発行いたしました。

当データベースでは、世界の200以上のファブを調査分析し、各ファブにおける製造製品タイプ・ファブタイプ・プロジェクトタイプ・製造ウエハサイズ・製造ジオメトリーのデータ、過去2四半期と今後の6四半期におけるファブ建設コストおよび装置コストの推移･予測、装置実装・ファーストシリコン製造・量産開始のスケジュール実績・予測などをまとめ、Excel形式にて概略下記の構成でお届けいたします。

調査対象企業

• Intel
• AMD
• Chartered Semiconductor
• Crolles 2
• Flash Alliance
• Hynix
• IM Flash
• HHNEC
• MagnaChip
• Powerchip
• ProMOS
• Qimonda
• Renesas
• Samsung
• SemIndia
• SMIC
• Texas Instrument
• 東芝
• TSMC
• UMC
• X-Fab

データベース内容

• 企業
• オーナーシップ
• 都市/集/州/地域
• 収益性
• ステータス
• ファブタイプ
• プロジェクトタイプ
• 製品タイプ
  • アナログ
  • デジタル
  • ディスクリート
  • ファウンドリ
  • ロジック
  • メモリ
  • MEMS
  • MPU
  • その他
• 技術
• ウエハサイズ
  • 12" (300 mm)
  • 8" (200 mm)
  • 6" (150 mm)
  • 4" (100 mm)
  • 2" (50 mm)
• ジオメトリー
  • 45nm
  • 65nm
  • 90nm
• 製造容量
• ファブ建設コスト
• 装置コスト
• 装置実装日
• ファーストシリコンの開始日
• 製造開始日
• 半期ごとのファブ建設コスト
• ファブ建設に関するコメント
• 四半期ごとの装置投資
• 装置に関するコメント
• 四半期ごとのウエハ容量
• 四半期ごとのジオメトリー