半導体、FPD、MEMS、ナノテクノロジー関連製造装置・材料産業の国際的な工業会で、同分野の市場調査や統計活動も行うSEMI(本社:米国カリフォルニア州)では、世界の半導体ウエハ製造設備の建設動向に関するデータをまとめたデータベース "Fab Construction Monitor" を発行いたしました。
当データベースは世界の半導体ウエハ製造設備のデータベースであるFabFuturesの一部であり、各企業におけるファブ建設プロジェクトの過去2四半期と今後の6四半期のスケジュール、同期間における全段階および各段階(ファブ建設・装置利用開始・ファーストシリコン製造・量産開始)での投資額、同期間における地域・ウエハサイズ・ジオメトリー別投資額などをまとめ、Excel形式にて概略下記の構成でお届けいたします。
調査対象企業
- Intel
- AMD
- Chartered Semiconductor
- Crolles 2
- Flash Alliance
- Hynix
- IM Flash
- HHNEC
- MagnaChip
- Powerchip
- ProMOS
- Qimonda
- Renesas
- Samsung
- SemIndia
- SMIC
- Texas Instrument
- 東芝
- TSMC
- UMC
- X-Fab
データベース内容
- 企業名・オーナーシップ
- ファブ名
- 都市/集/州/地域
- 収益性
- ステータス
- ファブタイプ
- プロジェクトタイプ
- 製品タイプ
- アナログ
- デジタル
- ディスクリート
- ファウンドリ
- ロジック
- メモリ
- MEMS
- MPU
- その他
- 技術
- ウエハサイズ
- 12" (300 mm)
- 8" (200 mm)
- 6" (150 mm)
- 4" (100 mm)
- 2" (50 mm)
- ジオメトリー
- 1ヶ月あたりの製造容量
- 総コスト・建設&装置コスト
- 建設コスト
- プロジェクトマイルストーンスケジュール
- ファブ建設開始日
- 装置実装日
- ファーストシリコン製造開始日
- 量産開始日
- コメント