当報告書では、中国の半導体製造用サブシステム・コンポーネント・パーツベンダー32社について調査分析し、各社の提供製品、製品の特徴、コンタクト情報、従業員情報などをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。
エグゼクティブサマリー
第1章 イントロダクション
第2章 企業プロファイル
- 調査内容
- 企業概要
- 提供製品・製品の主な特徴
- 主要顧客
- 住所・電話・ウェブサイト
- 従業員数(R&D要員も含む)
- 企業区分
- サブシステム
- 電子管・イオンビーム装置・イオンビームソース
- ハンドリング・トランスファー・ローディングシステム・持上げ装置
- プラズマソース・制御・モニタリング・診断
- 電源・高周波発生装置・コンバーター・電気コンディショニング
- 竜太陽ポンプ
- 真空ポンプ
- 温度センサー&制御・リサーキュレーター・冷却装置・熱交換器
- 超音波発生装置・変換器・モニタリングシステム
- コンポーネンツ・パーツ・付属品
- フロー制御コンポーネント:バルブ・メーター・ゲージ・レギュレーター・MFC
- ガスケット・封止材・Oリング・エラストマー・樹脂
- 熱エレメント・コイル・断熱材・入口ブロック・その他のファーネス関連コンポーネント
- パイプ・チューブ・ホース・フランジ・コネクター・カップリング・配管用器具
- 原材料・カスタムコンポーネント:金属
- 原材料・カスタムコンポーネント:プラスチック
- 原材料・カスタムコンポーネント:その他(セラミックス)
- 真空システム用コンポーネント・付属品 (光学モニター・スパッタリングターゲット器具など)