中国における半導体ウェハ製造ファブ・ファウンドリの見通し

当報告書では、チップ製造業者、機器サブシステム・コンポーネンツ・パーツ製造業者など、中国における半導体製造ファブ・ファウンドリについて調査分析し、ファブの投資構造・動向、製造容量の発展動向、中国での製造への移行、ファブ機器・材料市場予測、プロセス機器の市場と予測、ローカルソーシングの動向、技術ロードマップ、R&D投資動向などをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

エグゼクティブサマリー

第1章 イントロダクション

第2章 中国における半導体製造ファブのCAPEXおよび製造能力見通し

• 概要
• 工場への投資構造・動向
• CAPEX見通し
• 製造容量の拡大と動向
• 海外から中国での製造への移行

第3章 工場のプロセス機器・材料供給

• 概要
• ファブ用機器と材料の市場見通し
• 中国が利用するファブ用プロセス機器市場・予測
• ファブ用機器・材料のローカルソーシング

第4章 中国の半導体製造ファブの技術動向

• 概要
• 中国の主要ファブの技術ロードマップ
• 中国の主要ファブのR&D投資動向

第5章 サマリー・総論

付録

図表