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【英文市場調査報告書】

米国半導体業界の出荷受注比率動向（1991～2007年）

Historical Book-to-Bill Reports (1991-2007)

商品コード : 64463
出版日: 2008/03
発行 : SEMI

※この商品は英文にてご提供いたします。

当報告書では、北米の半導体装置メーカーの1991年から2007年にかけての出荷受注動向を分析し、前工程、最終製造（試験、組立て、包装）におけるデータをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

請求

前工程装置
試験・組立て装置
装置全体

計上

前工程装置
試験・組立て装置
装置全体

出荷受注比率

前工程装置
試験・組立て装置
装置全体

出荷日

※この商品は英文にてご提供いたします。

【英文市場調査報告書】
米国半導体業界の出荷受注比率動向（1991～2007年）
Historical Book-to-Bill Reports (1991-2007)
出版日: 2008/03


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商品コード : 64463

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