当報告書では、ワイドバンドギャップエレクトロニクス市場の現状と2007〜2012年の予測、主なサプライヤープロファイル、大学や研究センターの活動内容などについて、概略下記の構成で取り上げています。
第1章 エグゼクティブサマリー
- 概要
- 技術サマリー
- 用途と市場予測サマリー
- 主要企業概要
第2章 技術
- 基本的材料特性
- GaNとの格子不整合
- 材料比較
- 優先度の高い技術課題
第3章 電子デバイスの種類
- HEMT/HFET
- MESFET
- MOSFET
- BJT/HBT
- ショットキーダイオード／整流器／サイリスタ
- 圧電センサー／焦電センサー
- PINダイオード
- GaN/SiC MMIC（モノリシックマイクロ波集積回路）
- レコードパフォーマンス
第4章 ワイドバンドギャップエレクトロニクスの応用
- 特徴別市場セグメント
- ハイパワーマイクロ波エレクトロニクス
- ハイパワー、高電圧システム
- 高温環境
- TAM予測サマリー
- 業界別応用概要
第5章 ワイドバンドギャップエレクトロニクス市場予測
- 欠陥密度
- 価格と生産量の関係
- 3つのシナリオ
- 市場セグメント別予測：2007〜2012年
- 材料別収益予測
- サプライヤー市場シェア
- ウエハサイズとサプライヤー戦略
第6章 主要企業プロファイル
第7章 参考情報
電子部品/半導体
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