プリント基板市場：世界市場の見通し

当報告書では、世界のPCB市場における収益予測（〜2012年）をレイヤー・剛性レベル・材料・アプリケーション別にまとめ、それぞれの市場シェアや収益の地域的分布、市場成長牽引因子、PCB産業の課題などについても分析し、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章 イントロダクション

第2章 PCB技術

• PCB設計上の考察
• PCB設計・製造のステップ
• レイヤー別PCB市場
  • シングルレイヤー
  • ダブルレイヤー
  • マルチレイヤー
  • 分析
• 剛性レベル別PCB市場
  • 高剛性PCB
  • フレキシブルPCB
  • 高剛性フレキシブルPCB
  • 分析
• 材料別PCB市場
  • アルミナ基材
  • FR4基板
  • 酸化ベリリウム基板
  • BT - エポキシ基板
  • ポリイミド基板
  • PTFE・テフロン基板
  • ハイブリッドPCB基板
  • 分析
• 現在のPCB市場における需要とその意味合い

第3章 PCBのビジネス環境

• 特定アプリケーション用PCB
  • 通信
    • 携帯電話
    • バックプレーン
  • コンピューティングハードウェア
    • PC
  • CE・自動車
    • DVD、VCD
    • カメラ
    • リードスイッチ
    • 位置感知アプリケーション、など
  • その他
  • 分析
• ビジネス牽引因子
  • 高速性・高周波信号
  • 半導体パッケージング技術の進化、など
• PCB産業の課題
  • アプリケーション上の課題
    • アナログPCB
    • デジタルPCB
    • ミクスドシグナルPCB
• 市場のプッシュ・プル
• PCB製造業者の地理的分布

図表