3D IC産業における主要企業プロファイル

半導体、ハイテク産業における市場戦略、技術戦略のコンサルテーションを専門としているフランスの調査会社Yole Developpement（本社:リヨン）では、3D IC産業における主要企業のプロファイルをまとめた報告書 "3D IC Profiles" を発行いたしました。

当報告書では、世界の3D IC産業における主要企業50社の会社概要、製造・開発拠点、コンタクト先、開発技術、最近のニュース、製品ロードマップなどについて詳細に調査分析し、概略下記の構成でお届けいたします。

調査内容

• 会社概要
  • 財務ハイライト
  • 製品・市場
  • 戦略的アライアンス・提携
• 拠点
  • R&Dラボ
  • フロントエンド
  • バックエンド
  • アセンブリ
• TSV技術開発に関するコンタクト先
• 開発済み3D IC技術のまとめ
• 最新のニュース
• 製品ロードマップ

調査対象アプリケーション分野

• RF-SiP
  • 統合パッシブ
  • アンテナ
  • アンプ
  • MMIC
  • パワーコンポーネンツ
• CMOSイメージャー
  • チップスケールOPTO-WLP
  • 3D LSI CMOSイメージセンサー
• メモリー
  • NAND型フラッシュ
  • NOR型フラッシュ
  • DRAM
• 3D MEMS（CMOSウエハに積層）
  • シリコンマイク
  • 圧力センサー
  • 慣性センサー
  • MOEMS
• メモリー&ロジック（直接積層）
  • FPGA
  • SRAM/DRAMキャッシュメモリー

掲載企業

• 3D-Plus
• Amkor
• Allvia
• ASE
• ASET
• DALSA Semiconductor
• Elpida Memory
• EPworks
• Fraunhofer-IZM
• Freescale Semiconductor
• Hymite
• Hynix Semiconductor
• IBM
• IMEC
• Intel
• Irvine Sensors
• KTH
• Leti
• MagnaChip Semiconductor
• Micron
• Nanya
• NECエレクトロニクス
• Northrop Grumma
• NXP Semiconductor
• 沖電気
• Qimonda
• ルネサステクノロジ
• RPI
• Samsung
• 三洋電機
• Schott
• シャープ
• Silex Microsystems
• ソニー
• Spansion
• StatsChippa
• ST Microelectronic
• Tessera
• Tezzaron
• 東芝
• 東北大学
• TMT
• TSMC
• VTI
• Xilinx
• Xintec
• Ziptronix
• ZyCube