3D ICおよびTSV（Through Silicon Via）技術市場

半導体、ハイテク産業における市場戦略、技術戦略のコンサルテーションを専門としているフランスの調査会社Yole Developpement（本社:リヨン）では、3D ICおよびTSV技術市場について調査分析を行い、体系的にまとめた報告書 "3D IC & TSV report" を発行いたしました。

当報告書では、3Dパッケージング技術の進化、課題、現在の動向、3D ICおよびTSVのアプリケーション市場、パッケージング企業のサプライチェーン、機器および材料市場の予測、チップスタッキングの各種アプローチなどについてまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

高度パッケージング技術における課題

• パッケージングにおける進化
• 2Dから3Dへ
• スタッキングの動向
• SoC、SiP、3D IC
• 3Dインターコネクト技術の動向

3D IC市場

• TSVの定義
• 市場牽引要素
• メモリ
  • メモリ区分
  • TSVの利用
  • フラッシュメモリ市場
  • 3D IC企業のロードマップ
• イメージセンサー
  • イメージセンサー用TSV
  • ロードマップ
  • 事例
• MEMS

パッケージングのサプライチェーン

• パッケージング企業のサプライチェーン
• 各種ビジネスモデルのインパクト

機器および材料市場の予測

• 仮説
• 市場予測

3D IC：チップスタッキングのシナリオ

• 3Dへの各種アプローチ
• 3D IC：インターコネクト技術
• ボンディングプロセス
  • ボンディング技術の概要
  • via-first vs. via-last
  • TSV製造
• コスト比較
• DRIE vs. レーザー
• バイアス特性
• バイアスフィリング
• TSV vs. ワイヤーボンディング
  • W2WとC2W
  • ボンディングコスト比較
• 薄型ダイ/ウエハの取り扱い上の課題
• グラインディング/シニングの概念
• 3D開発の事例
• 総論