インフォショップ ホームへ 株式会社グローバルインフォメーション
サイトマップ
その他のカテゴリ

月刊カタログ配信中

MEMS情報サイト MEMSinfo - MEMS市場情報

Printed Electronics情報サイト Printed-Electronics.jp - Printed Electronics市場情報

電子ペーパーの市場および技術予測

IDTechEx主催国際会議 Printed Electronics Asia 2008 公式サイト
English Korean Chinese
【 英文市場調査報告書 】

TSV+:3D TSV製造分析のためのコストモデルツール:データベース

TSV+: Cost model tool for your 3D TSV manufacturing analysis

商品コード : 65876 Yole Developpement
出版日 : 2008/04
発行 : Yole Developpement
電話でのお問い合わせ
価格情報
概要 原文目次
※この商品は英文にてご提供いたします。

当データベースは一定のTSVプロセスフローにおける製造コスト分析が行えるよう構成されたコストモデルツールであり、各種TSVオプションの経済的フィージビリティの分析に有益な各種データをまとめ、概略下記の構成でお届けいたします。

データベース内容

  • プロセスフローチャート:利用機器タイプ・ステップ数
    • リソグラフィ
    • エッチング
    • 堆積
    • ボンディング、など
  • ファブデータ
    • 年間製造量
    • 地域的カバレージ
    • 機器の償却
  • 機器ごとのデータ
    • ウエハあたりのプロセス時間
    • ウエハあたりのオペレーター時間
    • 機器の価格
    • 消費量(電力など)
    • ウエハあたりの消費財(スラリーなど)
  • 3DスタッキングのTSVコスト構造内訳、など
概要 原文目次
※この商品は英文にてご提供いたします。
【 英文市場調査報告書 】
TSV+:3D TSV製造分析のためのコストモデルツール:データベース
TSV+: Cost model tool for your 3D TSV manufacturing analysis
出版日 : 2008/04
電話でのお問い合わせ
この商品について問い合わせる
この商品のサンプル(抜粋)を依頼する
価格

※ドル建て価格の商品のお支払いは、銀行レート (TTS: 107.71) 換算による円建てのご請求書にて承ります。

US $ 9,990 換算 -> ¥ 1,076,022 (税抜) PDF by E-mail (Single User License)
US $ 12,990 換算 -> ¥ 1,399,152 (税抜) PDF by E-mail (Multi-user, single site license price)
US $ 17,990 換算 -> ¥ 1,937,702 (税抜) PDF by E-mail (Multi-user, multi-site license price)
商品コード : 65876